Reddio于2021-12-31获得种子轮融资

据相关媒体消息，Reddio于2025-05-30获得A轮融资本次融资的投资方为Gate Ventures,Wagmi Ventures ,Oak Grove Ventures,Skyland Ventures,Paramita Venture等。此次融资后，Reddio最新估值为8,000万美元。

Reddio 是一种平行以太坊 Layer 2 解决方案，以其平行执行和 GPU 加速技术来增强区块链网络的吞吐量和计算效率。此外，它还采用零知识证明技术，以确保安全性达到与以太坊相当的水平。